DMD芯片驱动_技术学园

　　与所有半导体一样，DMD芯片亦需要进行封装，以保护脆弱的内核（反射镜）和提供散热条件。BGA（Ball Grid Array，球形栅格阵列封装）、PGA（Pin Grid Array，针状栅格阵列封装、LGA（Land Grid Array，栅格阵列封装）都是一些常见的封装形式，TI在DMD芯片上选择了CPU常用的PGA封装，因此外观上与奔腾3、Althon XP这些CPU非常相似，不过实际上仍存在很大不同。

透析DLP投影机核心 DMD芯片图文介绍
DMD芯片正面

　　与CPU不同，位于DMD芯片内核的不是刻蚀电路而是海量的微反射镜，这些微反射镜脆弱的同时又得面向光线，因此在微反射镜表面是覆盖了一整块高透光率、高硬度的光学玻璃作为保护。

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DMD芯片背面

　　DMD芯片散热设计注定是一件麻烦的事情，其工作时自身会把电能转化为热量，同时一部分入射光线亦会转换为热量，要保护微反射镜不怕热量和减少光路扭曲破坏必须进行制冷，可是受到微反射镜工作原理决定，不可能在微反射镜表面贴上散热片，只能把热量传递到背面再进行制冷。从DMD芯片背面图可以看到，大量针脚布局在基板的外围，用于供电与传输信号；芯片中间空旷是微反射镜阵列的背面，辅以加速热量传递的金属片，DMD芯片正是基于这个区域的将热量传递出去的。

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DMD芯片安装图

　　DMD芯片封装完毕，最终要安装到DLP投影机中，为此TI设计了一个非常牢固但亦非常复杂的固定装置，而散热片（Heat Sink）则是位于DMD芯片的后方，热量从DMD芯片背面透过导热贴（Thermal Pad）传递到散热片上。


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