体积超小—最小体积90mm（W）×60mm（L）×80mm（H）；
功能超强—整合各种尖端功能于一晶片，功能媲美中大型PLC；
可选用ASCII码或速度快一倍之二进码来通讯；
除准通讯协议外，尚可选用Modbus通讯协议或自订通讯协议；
同时具有6种通讯板和8种通讯模块可供各种不同应用之弹性选择；
每个通讯端口皆具有传送(Tx)及接收(Rx)之LED指示灯，以方便使用者监视通讯运作状况及除错；
可连接电功率传感器、温湿度传感器、光照度传感器；
价格最具竞争力—采用SoC设计，大幅降低体积与成本，竞争力最佳。