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Viamax钻石硬屏—Q系列

中国投影网背投拼接墙资讯  Viamax  2022-5-23 9:01:19  编辑:巧乐滋  [ ]

Viamax钻石硬屏—Q系列

Viamax(纬而视科技)钻石硬屏全新Q系列基于新一代全倒装RGB芯片的COB在板封装工艺,具有高对比度、节能、高可靠性等技术优势,为您提供更具特色的显示解决方案

COB显示屏应用痛点

墨色不一致

由于工艺的差异,市场上部分COB显示屏产品单块面板间存在区域墨色差异,呈现出明显“块状”现象。

对比度低

为了克服采用黑色表面材料造成的墨色不一致,原有COB产品往往采用较浅一些的表面材料。显示屏表面不易反光、可视角度大,但在关机状态下往往偏灰色,对比度不高。

拼接效果不佳

部分COB显示产品面板采用小单元板设计,单位面积内单元板之间的拼接缝更多。尤其在侧面观看时,模组的分割和区域块现象会越发明显。

全新Q系列钻石硬屏的技术

真正“全倒装”

全新一代Q系列RGB三色晶元均采用倒装的封装工艺,无需焊线。两侧无需预留位置,发光面积更大,点间距更小。晶元直接和PCB基板连接,传输的电流更大,屏前亮度更高。

品质,从“芯”开始

全新一代Q系列钻石硬屏从源头把关,严选波长一致的发光芯片。全倒装芯片的连接点,每个像素的光学属性更容易趋于一致,RGB基色更纯正,白平衡显示更加均匀。

超黑光学涂层

全新的Q系列倒装芯片不需要多余的焊盘,空白的黑区变大。屏幕表面采用特殊黑色光学涂层设计,对比度高达20000:1。

Q系列钻石硬屏

普通COB

 “大板”设计

采用先进的大单元板设计,每个面板通过六块单元板拼接,拼接缝减少近50%。整体一致性相对更好。

Q系列钻石硬屏

普通COB

模块化接插结构

箱体直接相连,方便快捷,无需线缆在箱体之间走线,大大减少了线缆接触不良导致的信号丢失。


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