韩国企业联手研发Micro LED核心技术
1月26日，韩国专用集成电路制造商SEMIFIVE宣布，已与Micro LED显示驱动芯片商的SAPIEN Semiconductors公司签署了战略合作谅解备忘录（MOU），双方将共同推进微型显示器核心组件CMOS背板技术的设计与技术评估，加速AR/VR、穿戴设备用Micro LED解决方案的落地。
目前，全球科技巨头正纷纷加速布局AI智能眼镜市场，面对市场对具备超高分辨率、低功耗及紧凑外形尺寸的微型显示器需求不断增长，两家公司期望通过本次合作，整合各自的专业知识，提供优化的解决方案，在该增长市场中占有一定地位。
在分工方面，SEMIFIVE将利用其先进的AI SoC设计平台和覆盖从设计到量产的一站式开发能力，主导整体芯片研发。SAPIEN则将提供其在Micro LED显示驱动设计领域的专利技术和专业经验，开发优化CMOS背板。
SEMIFIVE首席执行官兼联合创始人Brandon Cho表示：“通过将SAPIEN在微型显示驱动设计方面的优势与SEMIFIVE的定制化ASIC能力相结合，公司将优化下一代显示价值链，并大幅缩短产品上市时间。
SAPIEN首席执行官Myunghee Lee表示：“随着全球AI可穿戴设备商业化进程的加快，与SEMIFIVE的战略伙伴关系是保持市场地位的关键驱动力。公司未来将致力于通过成功交付差异化的CMOS背板解决方案，在未来的显示市场中建立坚实的技术优势。”
资料显示，SEMIFIVE成立于2019年，总部位于韩国首尔，是三星晶圆代工生态中增长最快的官方设计解决方案合作伙伴之一。
SEMIFIVE主打端到端定制 SoC/ASIC设计平台，覆盖架构设计、设计验证、布局封装、测试及软件开发全流程，核心聚焦14nm/8nm/5nm先进工艺节点，凭借自主研发的可复用、自动化SoC设计平台，能大幅缩短芯片从概念到量产的周期。
SEMIFIVE芯片解决方案广泛应用于AI、计算机视觉、AIoT、5G、高性能计算（HPC）等领域，随着与SAPIEN的合作达成，SEMIFIVE正式进军Micro LED微显示驱动赛道。
而SAPIEN成立于2017年，是一家半导体设计公司。SAPIEN专注为Micro LED打造高集成度、低功耗的显示驱动芯片（DDIC）与CMOS背板，产品覆盖大尺寸Micro LED面板、AR/VR、HUD、穿戴设备等多类应用场景。
目前，SAPIEN已与多家全球头部科技企业合作。2024年，SAPIEN与Meta、欧洲微显示模组商、亚洲面板厂等签订多项合计超130亿韩元的CMOS背板开发合同。此外，SAPIEN还计划为 Meta 2027 年下半年发布的Micro LED AR 眼镜供应驱动背板。
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