中国投影热线:400-6789-360  设为首页 | 刊物 | 投稿 | 视听号 | 投影通下载 [ 会员登录| 免费注册 ]

超高清显示时代,LED封装技术与时俱进

中国投影网投影资讯  AET  2020-6-30 9:44:29  编辑:落玥  [ ]

随着人们不断追求极致的视觉体验,超高清显示需求与日俱增,LED显示步入微间距时代。LED显示屏从过去的单色发展到双色,再到全彩;点间距也不断缩小,从以往的P30发展到P20、P10、P2.5,再到P1以下的LED显示屏快速地发展。

在此趋势下,LED封装技术也随之不断进步,向多元化方向发展。

高清显示到来,N合一SMD应运而生

关于色彩学中的红(R)、绿(G)、蓝(B)三原色芯片制作,早在20年前就不断发展进步,芯片的封装方式也变得多样化,从DIP封装逐渐发展至如今的SMD、COB封装等。

SMD表贴封装

(图片来源:AET官网,下同)

当LED显示屏由室外走向室内时,芯片尺寸随着微缩工艺,不断地向微米级发展,SMD表面封装器件应用在室内显示屏上,已经发展成熟,与之相对应的LED芯片尺寸有3535、2121等。

在室内LED小间距显示屏的高清像素驱动下,LED芯片尺寸更从2121向下发展至1515和1010。点间距P1.2—P2.5mm的LED显示屏差异性不大,并有同质化的竞争现象。

随着5G+4K/8K+AI时代到来,市场越来越需要P1以下的超高清LED显示屏。此时,P1以下的LED芯片尺寸向下发展为0808、0606,封装结构设计面临工艺、生产良率上的挑战,因而产生N合一SMD的概念。

央视带头推动“5G+4K/8K+AI”的发展

如四合一SMD是利用长宽1.5mm的空间分割四个区,一次性封装四份红、绿、蓝的芯片。N合一SMD在不改变表贴式的制造模式下,有机会实现更小点间距的MiniLED显示屏。

N合一SMD封装