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TI 推出全新多核心OMAP™ 4 应用平台，开启行动运算效能新纪元

中国投影网行业资讯　2009-2-25 9:19:10　编辑：旺牛　[ 大中小 ]

　　TI 宣布推出全新的 OMAP™ 4 行动应用平台，将协助智能型手机与行动上网装置 (MID) 制造商以创新装置勾勒行动市场的未来远景。OMAP 4 平台提供全新的多媒体使用者体验，例如 1080p 视讯录制与播放、2 千万像素影像处理，以及约长达一周的音讯播放时间。相较于目前最受欢迎的智能型手机，此一全新平台可显著提升效能与播放时间多方面的优势，包括网页加载速度增快 10 倍，运算效能提升 7 倍以上，视讯分辨率增加6 倍，图形效能强化 10 倍，而音讯播放时间则延长 6 倍

　　OMAP 4 平台核心是一个强大的系统单芯片，能够使电源效率与高效能两者达到绝佳的均衡。OMAP 4 处理器能够使四个主要处理引擎达到均衡的效果，包括： TI C64x DSP 与节能的多重格式硬件加速器为基础的可程序多媒体引擎、支持对称式多重处理 (SMP) 且各核心能达到 1GHz 以上速度的双核心 ARM® Cortex™-A9 MPCore™ 为基础的一般用途处理、高效能可程序图形引擎，以及可达到优异视讯与影像处理效能的影像讯号处理器 (ISP)。OMAP 4 平台也包含完整的软件组、电源管理技术及其它支持组件，可提供建立行动运算效能的低功耗装置所需之基础。

　　TI 无线业务部资深副总裁 Greg Delagi 表示，过去十年， TI 致力于 OMAP 产品线的高效能与低耗电上的优势，满足客户因应快速变化的市场新趋势。OMAP 4 平台能够造就出全新的行动装置，重新定义智能型手机与 MID 的极限。

　　OMAP 4 平台采用 45 奈米制程技术，让行动装置制造商更能因应未来手机的预想应用，同时也能提供支持日后应用的可行范围与程序设计功能。此一全新的平台将支持多个常用行动操作系统，并将手机消费者的各层面体验纳入考虑，简化应用开发流程，协助手机制造商将产品迅速上市。

　　OMAP 4 平台重点：

　　一，行动运算效能与进阶多媒体，因应新一代应用所需的延伸可用范围与弹性。程序设计功能与多核心效能的强效结合，能支持新兴与日后的应用及标准。OMAP4430 及 OMAP4440 为此系列最先推出的产品，功能包括：

　　①　四个强大的高效能处理引擎：
　　　　运用双核心 Cortex-A9 MPCore 的一般用途处理，支持 SMP
　　　　以 TI C64x DSP 为基础的可程序多媒体引擎，以及强调电源效率的多重格式硬件加速器
　　　　POWERVRTM SOX540 图形引擎
　　　　专用ISP

　　②　完整 1080p 多重标准高画质录制与播放

　　③　20 MP 影像处理的数字 SLR 等级效能

　　④　支持逼真图形的 3D 使用者接口、直觉式触控屏幕 (intuitive touch screen)、超越 WSXGA 及 HDMI 兼容外接屏幕的内建大型屏幕

　　⑤　领先业界的电源管理技术，可发挥优异的多媒体效能，同时极大化电池使用寿命：
 　　10 小时以上的 1080p 高画质视讯播放、4 小时以上的 1080p 高画质录制
 　　140 小时以上的 CD 音质音讯播放

　　二，广泛支持各大行动操作系统，以及经测试可进行实际运用且加速上市时程的完整软件组。OMAP 4 平台将支持不同的 Linux 版本，例如 Android Mobile Platform、LiMo、Symbian OS™以及Microsoft® Windows® Mobile。此外，OMAP 4 平台适用的软件已经过测试，证实已达到应用层级，可大幅减少开发时间。为了进一步缩短设计流程，OMAP 4 平台纳入：

　　①、预先整合行动联机功能的支持，包括 TI 现有及日后的复合式 WiLink™ Wi-Fi 解决方案、NaviLink™ GPS 解决方案与 BlueLink™ Bluetooth® 解决方案；

　　②、OMAP 4 平台已经验证能够连接至任何外接调制解调器的调制解调器接口软件；

　　②、经特别设计的全新配套电源及音讯管理解决方案 (TWL6030 及 TWL6040)，以符合 OMAP 4 平台的效能需求；

　　④、针对 OMAP 4 平台进行最佳化的其它多种硬件解决方案，包括：DLP® Pico 投影技术、模拟组件及其它互补技术。

　　三，可发挥创新效果的弹性开放平台，提供绝佳的使用者体验感受及突破的行动运算效能。 TI 致力于开放原始码软件、开发工具及庞大协力厂商网络等方面的努力，建立全球广大的 OMAP 行动应用开发商网络。经由此一努力成果与 Zoom OMAP 行动开发平台等相关的稳定开发工具，开发人员将得以营造未来可期的绝佳全新使用者体验感受。

　　供应时程

　　TI 的 OMAP 4 平台及开发工具预计在 2009 下半年供应样品，并且在 2010 下半年正式生产。这些产品预计将供应无线 OEM 与 ODM大量制造之用，而不透过经销商供应。

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文章来源：中国投影网