尊敬的——
        
　　作为DLP背投机芯生产厂商，Lumens™一直致力于高端DLP背投机芯技术的研发，并引导其在各行各业的应用。我们真诚希望能与业内人士共享我们的高端DLP背投技术及系统应用产品。为此，Lumens™与ProAV China《专业视听》在这金秋来临之际于上海共同举办“2008 Lumens™背投技术及系统应用论坛会”。

　　时间：2008年10月22号下午13:00时

　　地点：上海斯波特大酒店 上海市南丹路15号

　　交通：地铁1号线徐家汇站8号、1号出口处出来，步行7分钟可抵

　　会议议题：

　　　　　TI最新的DLP技术及其应用 －美国TI公司（德州仪器）

　　　　　全球未来大屏发展趋势及最新的背投机芯技术 － Lumens™公司

　　　　　最新屏幕技术和应用技巧 － 3M（中国）公司

　　　　　处理器和拼墙信号匹配技巧及其在系统整合中的作用 － 大道（上海）公司典型、高性能价格比的系统应用方案介绍

　　会议咨询：

　　应玲玲（电话：021-51098999#801；手机：13601719706；E-mail：Lynn.ying@Lumens.cn）

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